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红外测温仪、涂层测厚仪、超声波测厚仪、声级计、测振仪、转速表、测温仪、风速仪、温湿度仪、粗糙度仪、硬度计、照度计,兆欧表等测试仪器。希尔思流量计。露点仪。
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产品详情
简单介绍：
DQ-5低速精密金相切割机，DQ-5低速精密金相切割机采用先进的微控制器，具有结构紧凑、工作可靠、抗干扰力强等特点。适用于各类坚硬材料的**切割，尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。
详情介绍：
DQ-5低速精密金相切割机
DQ-5低速精密金相切割机采用先进的微控制器，具有结构紧凑、工作可靠、抗干扰力强等特点。适用于各类坚硬材料的，精，确，切割，尤其适用于高价值脆性人工晶体的切割。
该设备配有四种夹具，可使被加工物件在zui佳角度定位切割，设有限位开关，可实现无人看守加工，主轴运转精度高，并可**微调被加工物件的水平进给位置,完成切割后自动关机。
DQ-5低速精密金相切割机产品特点
1. 由微处理器控制的自动机器，用于金相组织分析无**试样专用切割机，用于金相组织分析无**试样专用切割机。
2. 金相专用切割片100×0.5×20（mm），可为用户定制不同材质不同硬度的专用切割片。
3. 本机切割*大直径25mm。
4. 配置有四种夹具, 可使被切割工件在*佳角度定位切割。
5. 配置冷却水盒，确保工件无**。
6. 可进行手动制样。
DQ-5低速精密金相切割机主要技术指标
1、 切割范围： 12-25mm（圆柱体）25×12×25（长方体）
2、 定位精度：0.01mm
3、 主轴转数：50-600r/min，逆时针转向
4、 切割片直径：100×0.5×20（mm）
5、 功率：50W；
6、 电源：220V 50HZ
7、 外形尺寸：350×305×205
8、重量：18.5KG
