布氏压痕光学测量系统

布氏压痕光学测量系统
 
 布氏硬度测试在质量控制的诸多领域都很重要，但往往读数不准确且测试周期长，对生产效率造成很大的负面影响。
 恩斯特*新推出的ebrio2布氏压痕测量系统，安装了新式的照明系统及采用压痕边界识别的新的算法，能够准确可靠地读出各种材料和表面，甚至是粗糙表面上的压痕。
 这些特性以及采用适合所有尺寸压痕的单探头使得ebrio2成为一款独特的布氏压痕测量系统。
 新式的图像处理算法来自于该领域20年的研究经验积累：
 显著提高压痕边缘的识别
 显著提高测量精度
 在不改变参数和光线的前提下，确保在各种材料和测试表面上获得**稳定的测量结果
 新型光源系统采用红外LED矩阵并且具有新的光路系统，能够：
 提高表面照明的均匀性
 提高压痕表面中心和外部之间的对比度
 减少成像结果的形变
 
 利用e brio2 可以在几秒钟的时间内读取出压痕，其分辨率达到0.001 mm，因此能够快速测量并记录布氏硬度值。
 **次点击，软件将确定与压痕边界*吻合的圆，并在压痕的图像上画出来，然后记录直径尺寸并计算出布氏硬度值。
 **次点击，结果将被确认。
 所有测量值被存储到文件及图表中，并能够随时进行统计计算。
 
 *多可以设置5个公差范围，使得对试验结果的评估变得简单和快捷。
 在主界面下，软件显示*后一次测量的图像。并能够根据给定的数量计算连续测量结果的平均值。
 
 布氏压痕光学测量系统e bio2系统组成：
 内置红外LED光源和USB接口的扫描头基于indows7系统的软件，自动读取压痕
 高分辨率摄像头，专为光学布氏压痕测量定制，内置于扫描头内部
 带有标准参照压痕的标块
 连接线
 操作手册
 
 可根据用户要求选配平板电脑
 技术参数
 尺寸：h170mm-Ø66mm
 重量：0.750kg
 摄像头分辨率: 752x480Pixel
 直径范围：0.7–5.0mm
 
 布氏压痕光学测量系统用户可以创建文件，每个文件由一系列的参数组成，这些参数由工作环境来决定。
 文件数据参数：
 文件名称
 五个自定义区域，名称可自己修改
 可转化为其他标尺的硬度值，可用标尺有：HRA,HRB,HRC,HRD,HRE,HRF,HRK,HRG,HR15N,HR30N,HR45N,HR15T,HR30T,HR45T,HV,N/mm2,kg/mm2
 可以设定多少个试验结果取平均值
 五个公差范围
 显示直方图和统计结果
 X轴显示试验次数Y轴显示测量结果
 利用标准参照硬度块对设备进行控制/标定
 打印带有用户信息和标志的完整试验报告
 储存压痕图像，今后可以对其重新进行测量
 可选两组标尺：布氏或STE