CMI165独特的带有温度补偿的表面铜厚度测量仪

CMI165独特的带有温度补偿的表面铜厚度测量仪

在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果
温度会影响对铜样品的准确测量。我们的
CMI165® 可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的 前提下获得准确的检验结果。这是对如下流程实 施质保和检验的理想工具 ：
| PCB 制造和装配。
| 面铜厚度。
我们的CM11650 仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩，其耐用性设计可应对*为严苛的工作环境。CMI¹65⑧是如下方 面的理想之选：
|测量冷热 PCB 上的铜。
无需取样，减少浪费。
|测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)。
在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、 剪断或电镀处理。
在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。
| 确认PCB 面铜厚度。
| 在不使用标准片的情况下测量*薄蚀刻铜箔厚度达204微米

关键特色：
|温度补偿。
|耐用性设计。
| 专 有 的SRP-T1可更换探针。
|带照明的探针，便于轻松定位。  |采用英语或简体中文的用户界面。
化学铜：0.25-12.7um
电镀铜：2-254um
专有的 SRP-T1 测量探针
| 更换的探针- 无需校准。
|确保不会产生停机。
规格
采用阻抗法的4点式电探针，确保符合 EN 14571。
具备高度的可再现性和可靠性。
统计分析结果包括记录的数据、平均值、标准偏差和上下限。 |出厂时已经过校准和认证。
|可定制以满足特定应用。
可实施单点或连续模式测量。
通过 AA 电池提供电能。