奥林巴斯45MG超声波测厚仪配合单晶探头使用

日期：2025-05-02 03:52

浏览次数：1413

摘要：

奥林巴斯45MG超声波测厚仪配合单晶探头M208测量薄塑料材料

使用20 MHz延迟块探头测量薄塑料材料。用户使用单晶软件选项，olympus 45MG可以完成分辨率高达0.001毫米或0.0001英寸的极为**的厚度测量。这个选项可与范围在2.25 MHz到30 MHz的单晶Microscan探头相兼容。奥林巴斯45MG超声波测厚仪配合单晶探头使用

奥林巴斯45MG超声波测厚仪配合单晶探头特点及应用，奥林巴斯45MG超声波测厚仪配合单晶探头使用

大多数薄材料和厚材料
壁厚薄如0.08毫米（0.003英寸）的塑料瓶、管件、管道及薄片材料
壁厚薄如0.10毫米（0.004英寸）的金属容器、钢圈板、机加工部件
汽缸孔、涡轮叶片
玻璃灯泡、瓶子
薄壁玻璃纤维、橡胶、陶瓷及复合材料
曲面部分或内圆角半径较小的容器

奥林巴斯45MG超声波测厚仪配合单晶探头使用

下一篇：各场所的照度参考标准
上一篇： olympus 45MG超声波测厚仪对内部腐蚀的材料测量